• Core i9, i7 et i5 de 9ème génération, Intel confirme un IHS soudé et d'autres informations

    Il y a 2 mois - Par Ginj Fo

    La publication de plusieurs documents Intel dévoile une avancée. Le géant va enfin répondre à une demande de longue date. Elle concerne le dissipateur thermique de ses puces. Sa prochaine génération LGA 1151 Core i9, Core i7 et Core i5 va proposer un IHS soudé.
    Cela a été un reproche surtout avec les processeurs Core de la série K. La position du géant était étrange. En effet, elle vend des puces spécifiques à l'overclocking mais sans leur donner tous les atouts pour dissiper leur chaleur de manière efficace.
    Face à l'utilisation de ce technique de souder l'IHS chez AMD, elle est présente...
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